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　　距離2月22日高科華燁集團旗下高科華興電子新建LED封裝擴產項目正式投產，已一月有余。此時項目車間內，各類LED封裝產品產出下線，一片繁忙中，處處是亮眼的“新”意。

　　新廠房，更大空間。與企業其他3座燈珠封裝車間的單層廠房不同，新建的4號廠房是高科華燁集團首次建設多層廠房。19000 平方米，上下三層車間里，固晶、焊線、點膠等工藝流程分層運轉。

　　新設備，更高產能。新安裝的150余條封裝生產線開足馬力，新購置的設備大大提升生產效率。“效率提升主要集中在固晶、焊線兩項工藝上，與舊設備相比，固晶設備單機產能每小時增加1萬顆。”車間負責人盧振華介紹。如今，新設備還在不斷進廠，車間內，來自設備生產廠家的技術人員仍在進行設備調試安裝。項目一期600條封裝生產線正陸續安裝投產，項目建成后，將新增1200條生產線，年銷售收入可增加10億元。

　　新布局，更高要求。“目前，該項目還處于設備安裝調試磨合階段，為謀求更高效的發展，當下我們著力嚴把設備運行、產品質量、人員技術關，為未來全線發力打牢基礎。”高科華燁集團總經理崔程遠說。

　　新設施、新力量實力倍增，新技術、新產品醞釀而生。

　　新車間生產線主要用于生產高清超小間距LED封裝產品，是企業現有LED封裝產品的重要補充。對于LED顯示屏來說，燈珠間距越小，像素越高，越清晰，顯示效果越好。近年來，高科華燁通過不斷提升貼片技術，將LED顯示器像素點間距縮至0.833毫米，這樣的間距已經達到了該技術的物理極限，但這并非高科華燁深挖超小間距產品的技術極限。如今，新的Mini COB封裝技術研發，讓高科華燁在小間距LED上實現了0.7毫米間距的突破。

　　在高科華燁研發中心，研發總監馬洪毅帶領技術人員已完成了Mini COB封裝產品的第二輪升級，在他手中，兩塊新老技術生產的顯示屏面板直觀展示著新品封裝技術的優勢。簡單來說，所謂Mini COB技術就是通過把原先一顆顆正向焊接在電路板上的燈珠，直接倒置封裝在電路板上，讓燈珠和電路板成為一體。這樣一來，省略了焊接流程，從外觀來看，顯示屏從過去的兩層變為一層，燈珠間距可進一步縮短，且屏面更平滑，燈珠不會脫落，從效果來說，則更具優勢。“Mini COB技術具有高對比度、高可靠性、廣色域、靈活的拼接方式等諸多優勢,像素間距可以覆蓋到0.3至1.2毫米，可作為大尺寸電視顯示屏，比液晶屏幕更清晰細膩，能實現高清顯示，這也是我們未來主攻市場。”馬洪毅介紹，“如今我們已經運用Mini COB封裝技術實現了少量0.7毫米間距燈珠的生產，未來我們還將繼續開展技術攻堅，向0.6毫米甚至0.5毫米等更小間距產品邁步。”

　　預計今年6月，高科華燁新增的Mini COB封裝生產線將在新建的LED封裝項目車間實現量產。“通過全新技術優勢率先占領市場，逐步實現從專顯市場向商用、民用市場不斷滲透，提升產品競爭力。”在崔程遠的構想中，這一技術的研發應用是企業實現百億光電產業集群目標的又一大突破，“在電視、 顯示屏、可穿戴設備、車載顯示等終端需求旺盛的驅動下，超小間距顯示屏市場有望在后半年呈現爆發式增長。2022年全年產值預計突破60億元。”